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覆铜板和pcb板的区别

栏目:新闻资讯发表时间:2023-07-11

覆铜板和PCB板是电子制造中常用的两种材料,它们有以下区别:
 
1. 材料:覆铜板是一种基材(通常为玻璃纤维布或树脂纸)表面覆盖一层铜箔。而PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)是在覆铜板的基础上经过刻蚀、穿孔等工艺制成的具有电路线路图案的板子。
 
2. 功能:覆铜板主要起导电作用,使电子器件能够连接在一起并进行电路传导。而PCB板不仅具备导电功能,还可以提供电路元件布局、组织电路结构、支撑和?;ぴ裙δ?。

 
3. 制造工艺:覆铜板相对简单,制造工艺主要包括铜箔贴合和切割。而PCB板的制造工艺更为复杂,包括图像绘制、曝光、蚀刻、穿孔、电镀、焊盘铺设等一系列步骤。
 
4. 应用:覆铜板主要用于电路连接、导电垫片、接地屏蔽等应用,常见于电子原型、??榛缏泛筒糠窒训缱硬分?。而PCB板广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、家用电器等领域,是电子产品的核心部件。
 
总之,覆铜板是指在基材上加覆一层铜箔的材料,主要起导电作用;而PCB板则是在覆铜板的基础上经过复杂工艺制成的具有电路线路图案的电子板,同时具备导电、组织电路结构和支撑?;ぴ裙δ?。
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