线路板的锡清理是电子制作过程中的一个重要步骤，如果不及时清理会影响电子元器件的焊接质量和电路的稳定性。因此，正确的清理方法非常重要。下面将介绍一些清理锡的步骤和工具。

 

手工清洗：1. 准备工具：酒精、棉花球、镊子、吸锡器、烙铁等。2. 使用烙铁加热需要清理的区域，使锡熔化。3. 使用吸锡器或者镊子将熔化的锡吸走或者拔掉。4. 用棉花球蘸取酒精，在需要清理的区域轻轻擦拭，将残留的锡和杂质清除干净。5. 重复以上步骤，直到线路板上的锡全部清理干净。

设备清洗：德正智能DEZ-C758PCBA清洗设备是专为波峰焊后助焊剂清除而设计的，能够代替人工刷洗，提高清洗产能和洁净度，同时降低清洗成本。它采用全自动清洗模式，避免了操作人员接触化学液体。经过多道刷洗流程，能够高效清除焊后PCBA上的助焊剂残留，并不会润湿正面元器件。独有的滚刷盘刷组合从多个方向进行清洗，彻底消除了清洗死角，保证了清洗洁净度。此外，可视化观察窗口让工艺流程一目了然，可以接入波峰焊后，实现全自动在线清洗。