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使用阻焊治具波峰焊接工艺技术

栏目:新闻资讯发表时间:2022-05-27

由于传统波峰焊接技术无法应对焊接面细间距、高密度贴片元件的焊接,因此使用屏蔽模具遮蔽贴片元件来实现对焊接面插装引线的波峰焊接应运而生。

使用阻焊治具波峰焊接工艺技术
 
1)PCBA使用阻焊治具波峰焊接技术的特点还是采用原来的锡炉,所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中,也就是我们常说的过炉阻焊治具。
 
2)屏蔽模具材料
制作模具必须防静电,常见材料为:铝合金,合成石,纤维板。使用合成石时为避免波峰焊传感器不感应,建议不要使用黑色合成石。选取5mm~8mm厚度的基材制作模具。
 
目前主要采用的方式:①金属铁块压件;②模具上安装压扣压件;③制作防浮高压件治具。
 
波峰焊品质缺陷,波峰焊接过程中基本上都是在PCB上来进行的,因此在PCB上焊接缺陷主要反映在虚焊、焊点轮廓不良、连焊、拉尖、空洞、暗色焊点或颗料状焊点等方面。
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