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波峰焊錫珠形成的原因

欄目:新聞資訊發(fā)表時(shí)間:2023-12-14

錫珠是指在波峰焊接的過(guò)程中,焊盤(pán)與元件腳之間的錫被擠出,形成小圓球狀的物質(zhì)。德正智能在這里與大家分享一下波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因以及預防方法。

首先,錫珠形成的原因有以下幾點(diǎn):
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1、焊接溫度過(guò)高:錫具有較好的熱導性,在焊接過(guò)程中,如果溫度過(guò)高超過(guò)錫的熔點(diǎn),就會(huì )導致錫的熔化和流動(dòng),最終形成錫珠。
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2、助焊劑的影響:助焊劑中含有某些物質(zhì),如銻、鉍等,這些物質(zhì)會(huì )促進(jìn)錫的流動(dòng),增加錫珠的形成。
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3、印刷電路板表面的狀態(tài):如果印刷電路板表面存在氧化物或其他雜質(zhì),這些物質(zhì)在波峰焊接過(guò)程中與錫發(fā)生反應,導致錫珠的形成。

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為了避免錫珠的產(chǎn)生,我們可以采取以下預防措施:
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1、控制焊接溫度:根據元件大小和形狀選擇適當的焊接溫度,通常不要超過(guò)300℃。
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2、選擇適當的助焊劑:應選用無(wú)銻、鉍等物質(zhì)的助焊劑。
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3、保持印刷電路板表面的清潔:使用酒精等清潔劑對印刷電路板表面進(jìn)行清潔。
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4、使用防錫珠助焊劑:某些助焊劑含有防錫珠成分,可在波峰焊接前涂覆在印刷電路板上,減少錫珠的產(chǎn)生。
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5、選擇適當的阻焊膜:平整的阻焊膜表面相對容易產(chǎn)生焊料球現象。
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6、增加印刷電路板的表面粗糙度,減小錫珠與印刷電路板表面的接觸面積,有利于錫珠回落到錫槽中。
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7、進(jìn)行焊前烘烤處理,對線(xiàn)路板進(jìn)行預熱。

錫珠的產(chǎn)生,我們可以采取以下清洗方式:

采用德正智能PCBA毛刷清洗機來(lái)清洗,DEZ-C758主要用于軍工、航空、醫療、汽車(chē)新能源等電源板單面焊點(diǎn)、涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品多品種、大批量PCBA線(xiàn)路板的清洗,能有效清洗DIP/THT的PCBA板焊接后表面殘留的助焊劑等有機、無(wú)機污染物...
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通過(guò)以上的預防措施,我們可以有效地降低波峰焊接過(guò)程中錫珠的產(chǎn)生,提高焊接質(zhì)量。
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